（来源：上观新闻）
具体来看，FC-🕑🙏BGA在AI😶系统中📒🐏的关键🇱🇧作用体🦏现在三个层面：🕘其一，是支撑大🇾🇹🥗规模I/O🎷🇲🇪互连能力，单颗🇮🇷AI芯📖片往往需要💹🌍数千乃至🧞♀️🦁上万引脚，对应基🇾🇹📅板需要具备🇪🇹👮♀️更高层数（通😘常20💹层以上🎃🕟）、更细线宽/👩👧💆线距（逼近🥛🌹类IC级工艺）；🐖🇧🇹其二，是保障高速🦘👨👩👧👧信号完整性，在高🎋频传输场景下，基🇦🇸板材料（🌳尤其是🤵ABF🧯树脂）、层💧间结构🌐与布线设计直🗜💘接影响损耗、⚾🏓串扰与延🔭迟；其三🇬🇺，是参与热🔞管理与功耗控制♨，高功耗AI芯片🇸🇾🥟（单颗可达70🍜🇵🇬0W甚至更高🇦🇺💞）对基板的热🎽扩散与机械稳🗿🤴定性提🇦🇸出更高要求🤑。
但是仅😮🏊仅时隔🛤一年，📂🦛京东就成为所有😵🇪🇨平台中，🇨🇨幽灵外卖店🍈🚐铺数量🎚🌲最多的平台，😃💥以431🎁90家断崖式✨领先，且一骑绝👨🔧📮尘🥳⏭。“光刻胶与设↖♻备：攻入日📟🎲本的腹地” 📛🎥基板和MLC🗞🙅♂️C是韩🍋国与日本在零🌃🇮🇷部件层面的竞🇯🇲争，但是在光刻🏐🎱胶（P😐™R）和💑核心设🇩🇪↘备领域的发力👙，则是韩👎国针对 2019🤽♀️🇸🇪 年日韩贸易摩🇸🇾擦的一次长🌪达数年的“🐕反击战”🕌成果展示🧜♀️。
玻璃面板🎤上所需💴的重分布层 (🐄RDL🥺) 工艺3️⃣对材料提出了更高🇫🇷的要求↙，几乎达📥到了当前🍵基板级光刻🐊技术可靠交付的‼极限👈🇸🇧。此前，🚙🥝来自康奈🛁尔大学的 Gok🇸🇬👉han Mer📰🇳🇦gen 🇰🇭和 Lang T🔡🥤ong 在一项空👎中计算的🍥研究 [1] 中👩🏭👨👨👦提出，通过采用基🐪于观测类型的多🛶址接入🧙♂️🇬🇱（TBMA，ob⏱servat🔕ions-ty🇲🇱‼pe-bas⚪🇧🇱ed mult🇳🇷🙅♂️iple acc🇬🇳🚯ess），让报告🎬🇲🇽特定状态的设备通👷♀️🍛过共享信🍭🇨🇮道同时传🛍黄频视频45分钟输信号❄👨🍳。
